11月28日,2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶(hù)大會(huì )在國家會(huì )議中心如約啟幕,大會(huì )以“到中流擊水”為主題,現場(chǎng)發(fā)布了新一代通用處理器龍芯3A6000,并舉辦了基于龍芯3A6000處理器的整機產(chǎn)品發(fā)布儀式。作為龍芯中科十年的戰略合作伙伴,眾達科技發(fā)布了搭載該芯片的工業(yè)計算機。
本次發(fā)布會(huì )眾達科技共展示20多款基于龍架構(LoongArch)的嵌入式板卡、整機解決方案,包含2K1500、2K2000、3A6000、3C5000方案,受到與會(huì )專(zhuān)家和合作伙伴的廣泛關(guān)注。
眾達科技以推動(dòng)裝備及工業(yè)智能領(lǐng)域自主化進(jìn)程、助力全球化為使命,將提升自主嵌入式硬件產(chǎn)品全球競爭力為奮斗目標。公司自2012年開(kāi)始即為龍芯中科戰略合作伙伴,持續開(kāi)發(fā)龍芯多系列、多型號處理器產(chǎn)品,現已開(kāi)發(fā)超200款龍芯嵌入式板卡及系統產(chǎn)品,服務(wù)超200家行業(yè)客戶(hù),總出貨量超10萬(wàn)臺套。產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、裝備信息化、航天航空、信息安全、電力能源、軌道交通等重要領(lǐng)域。
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